PCBA貼片不良原因分析

PCBA貼片生產(chǎn)過程中，由于操作失誤的影響，容易導(dǎo)致PCBA貼片的不良，如：空焊，短路，翹立,缺件，錫珠，翹腳，浮高，錯件，冷焊,反向，反白/反面，偏移，元件破損，少錫，多錫，金手指粘錫，溢膠等，需要對這些不良開展分析，并開展改進(jìn)，提高產(chǎn)品品質(zhì)。

一、空焊

紅膠特異性較弱； 網(wǎng)板開孔不佳； 銅鉑間距過大或大銅貼小元件； 刮刀壓力大；  元件平整度不佳（翹腳,變形）回焊爐預(yù)熱區(qū)升溫太快；  PCB銅鉑太臟或是氧化； 

PCB板含有水分；機(jī)器貼片偏移；紅膠印刷偏移；  機(jī)器夾板軌道松動導(dǎo)致貼片偏移；  MARK點(diǎn)誤照導(dǎo)致元件打偏，導(dǎo)致空焊； 

二、短路

網(wǎng)板與PCB板間距過大導(dǎo)致紅膠印刷過厚短路；元件貼片高度設(shè)置過低將紅膠擠壓導(dǎo)致短路；回焊爐升溫過快導(dǎo)致；元件貼片偏移導(dǎo)致；網(wǎng)板開孔不佳（厚度過厚，引腳開孔過長，開孔過大）； 紅膠沒法承受元件重量；  網(wǎng)板或刮刀變形導(dǎo)致紅膠印刷過厚；紅膠特異性較強(qiáng)；  空貼點(diǎn)位封貼膠紙卷起導(dǎo)致周邊元件紅膠印刷過厚； 回流焊振動過大或不水平；

三、翹立

銅鉑兩邊大小不一造成拉力不勻； 預(yù)熱升溫速率太快；  機(jī)器貼片偏移；  紅膠印刷厚度均；  回焊爐內(nèi)溫度分布不勻； 紅膠印刷偏移；  機(jī)器軌道夾板不緊導(dǎo)致貼片偏移； 機(jī)器頭部晃動；  紅膠特異性過強(qiáng)；  爐溫設(shè)置不當(dāng)；  銅鉑間距過大；  MARK點(diǎn)誤照導(dǎo)致元悠揚(yáng)打偏

四、缺件

真空泵碳片不良真空不夠?qū)е氯奔?nbsp;吸咀堵塞或吸咀不良；  元件厚度測試不當(dāng)或檢測器不良； 貼片高度設(shè)置不當(dāng)； 吸咀吹氣過大或不吹氣；  吸咀真空設(shè)定不當(dāng)（適用于MPA）； 異形元件貼片速度過快；  頭部氣管破烈；  氣閥密封環(huán)磨損； 回焊爐軌道邊上有異物擦掉板上元件；

五、錫珠

回流焊預(yù)熱不足，升溫過快；  紅膠經(jīng)冷藏，回溫不完全；  紅膠吸濕造成噴濺（室內(nèi)濕度太重）； PCB板中水分過多；  加過量稀釋劑；  網(wǎng)板開孔設(shè)計不當(dāng)； 錫粉顆粒不勻。

六、偏移

電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)不清晰；電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)與網(wǎng)板的基準(zhǔn)點(diǎn)沒有對正；電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動，定位模具頂針不到位；印刷機(jī)的光學(xué)定位系統(tǒng)故障；焊錫膏漏印網(wǎng)板開孔與電路板的設(shè)計文件不符合。要改進(jìn)PCBA貼片的不良，還需在各個環(huán)節(jié)開展嚴(yán)格把關(guān)，防止上一個工序的問題盡可能少的流到下一道工序。